프로세서의 개요 인텔 코어 i7-870 : 설명, 기능 및 리뷰

기함 중앙 처리 장치 지금도이 자료에 자세히 간주됩니다 심지어 가장 복잡한 작업을 해결할 어려움없이 할 수있다 2009 년에 생산 법인 "인텔"에서 "오호 I7 870". 또한 반도체 결정의 강점과 약점을이 주어집니다.

나는이 칩의 가능했다? 시장 부문

은 "오호 I7 870"에 대한 기술 계획의 사양은 여전히 계속 관련성이 있으므로 가장 복잡한을 포함하여 아무 문제없이 문제를 해결한다. 이 경우, 그 (즉, "오버 클럭"실리콘 칩)의 클록 주파수를 증가시킬 특별한 필요가 없다. 그의 네 처리 모듈은 초기에 현재의 프로세서에서 차이가 없습니다 그 조직에 매우 견고하고 빠른 휘발성 메모리 서브 시스템의 클럭 주파수에서 작동합니다. 그 결과, 우리는 판매 시작 7 년 만에 관련이 계속 가장 생산적인 칩 2009, 하나 얻을.

CPU 옵션

인텔 코어 i7 870은 구성의 두 가지 버전으로 판매되었다. 더 간단하고 그들의 접근으로 지정 "Treil '." 이 경우, 사용자는 보증서, 반도체 칩의 브랜드 라벨 가족과 칩 자체와 함께 사용하기위한 지침을받습니다. 두 번째 옵션 구성 "박스"라는, 그리고 중앙 처리 장치의 박스 버전이었다. 그것은 주식 쿨러, 브랜드 상자를 열 페이스트, 구성의 이전 버전으로 앞서 언급 한 구성 요소에 추가로 포함되어 있습니다.

첫 번째 변형 구성은 더 진보 된 냉각 시스템을 구입하여 컴퓨터 시스템의 최종 성능을 향상시키기 위해 감당할 수있는 컴퓨터 매니아와 오버 클럭에 적합합니다. 그러나 일반 사용자에 가장 적합한 구성하고있는의 박스 버전은이 솔루션의 기본 성능은 아주 충분했다.

소켓

인텔 코어 i7 870 소켓 2009 컴퓨터 엔트리 레벨 솔루션을위한 기업 "인텔"에 최첨단의 설치에 초점을 맞추고있다 - LGA1156합니다. 그리고 플랫폼의 가장 효율적인 프로세서 중 하나였다. 이 경우 논리의 기본 세트는 하나의 사우스 브릿지로 구성 - P55을. 노스 브리지 칩 본체에 이동되었다. N57 Express 및 H55 익스프레스 - 조금 후,이 플랫폼에 대한 다른 칩셋이있다. 사실, P55와 동일하지만 그래픽 서브 시스템의 추가했다. 최적 사용 된 CPU와 함께 이러한 고성능 반도체 솔루션의 확장을위한 기회를 상당히 충분 P55이다.

방법

코어 i7 중앙 처리 장치 (870)는 전진 godu 2009이었다 처리 규칙 (45 ㎚)에 따라 이루어진다. 그것은 7 년 및 고급 컴퓨팅 솔루션의 생산에 사용 이상 공정 (14 나노 미터) 이후 통과했다. 이러한 큰 차이에도 불구하고,이 고성능 칩 관련하고 문제가 오늘날에도 어떤 문제를 해결할 수없이하고 있습니다.

캐시

높은 CPU 코어 i7 870은 캐시는 필수입니다 세 가지 수준 장착해야합니다. 그렇지 않으면, 그는 심지어 2009 년, 문제의 복잡성 증가를 해결 할 수 없습니다. 이 경우, 저장 용량도 좋은 크기 여야합니다.

다음과 같이 그 결과, 설계 엔지니어를 갖추고 있습니다 :

• 각각의 코어에 대한 제 2 개 레벨 모듈 부품으로 분할 32킬로바이트 제출. 그 중 하나는 CPU 명령의 스토리지 전문, 두 번째입니다 - 데이터의 저장에. 즉, 하나의 총 연산 모듈 64 킬로바이트 사용할 수있다. 코어의 총 개수는 4와 동일하기 때문에 음, 우리는 4 * 64 = 256 kbps로 얻을.

• 두 번째 수준은 저장된 정보의 종류에 이러한 엄격한 전문성을 가지고하지 않았지만 각각의 커널 사이에 분할되었다. 각 컴퓨팅 장치의 용량 2백56킬로바이트 같다. 그런데, 그 전체 크기의 합에 1메가바이트 (4 256 KB 핵)이다.

• 세 번째 캐시 레벨은 모든 CPU에 공통입니다. 그것의 크기는 8MB 같다.

랜덤 액세스 메모리

"DDR3"- I7의 CPU (870)는 랜덤 액세스 메모리로 당시 최첨단의 사용에 초점을 맞추고있다. 제조업체 자신이 CPU 사용 "DDR3-1066"스트립 또는 "DDR3-1333"와 함께 번들로 추천. 실제로,이 종류의 더 빠른 속도의 RAM 모듈을 넣을 수 있었다, 그러나 그들은 빨리 "DDR3-1333"를 작동 할 수 없습니다. 상기 프로세서는이 경우에 해결 될 수있는 RAM의 최대량은 16 GB입니다.

또 다른 중요한 기술적 뉘앙스 - 반도체 칩 듀얼 채널 메모리 제어기를 통합 CPU. 이 엔지니어링 솔루션은 크게 최종 컴퓨터 시스템의 성능을 증가했다.

반도체 칩의 동작 온도. TDP

은 "오호 I7 870"에 대한 최대 허용 온도는 72.7 도가이었다. 일반적으로, 실제로, 이것은 어떤 이유로 냉각 시스템이 고장 난 것을 의미했다. 정상 동작 모드에서, 상기 칩의 온도는 40-55 °의 범위이다. 이 주력 프로세서, 다음 온도 정권 교체를 오버 클럭합니다. 이러한 상황에서, 50 ~ 60 °의 범위에있을 것이다. 60 개도의 상징적 가치는 가장 까다로운 소프트웨어를 실행할 수 있습니다 극복하기 위해. 그러나 심지어 이러한 상황에서, 온도는 거의 허용 한계를 넘어 간다 70도를 초과 할 수 없습니다. 이 칩 패키지를 가열하여 95w 동등했다.

주파수 화학식

이 칩은 "터보 부스트 (Turbo Boost) '등의 기술을 갖춘했다. 따라서, 그것의 클록 주파수는, 활성 처리 자원의 수와 CPU의 온도 상태가 해결되는 문제의 복잡성에 따라 변화. 기준 클럭 주파수 코어 i7에서 높은 방열에 870 - 2,93 헤르쯔. 3.2 GHz의 - 그녀의 가치를 따르십시오.

이 경우, 한 번에 4 개 모듈은 두 모드에서 작동합니다. 당신이 바로 4 개 코어를 갈 필요가 다른 모든 상황에서 - 첫 번째 경우로 인해, 또는 때문에 문제의 단순 칩의 과열을 감소, 두 번째는있다. 다음 값 - 3.47 GHz의. 프로세서에서이 모드로의 천이에서 2 개의 컴퓨팅 모듈을 끊. 이 경우 최대 주파수는 3.6 기가 헤르쯔입니다. 컴퓨터 시스템은 하나의 스레드를 운영하고 있습니다.

구조

칩의 계산 단위의 코드 명 - 네 할렘 (Nehalem). 이 CPU는 즉시 4 핵을 포함. 또한, "고전 Ay7"시리즈를 만드는 반도체의 독특한 기능은 독자적인 기술을 지원하는 코드 명 "하이퍼 Trayding"(프로그램 수준에서, 즉)이 논리를 얻기 위해 하나 개의 물리적 코어를 기초로 할 수 있습니다. 이 경우, 반도체 칩이도 예외가 아니었다. 그 결과, 소프트웨어 수준에서 8 개 즉시 컴퓨팅 스레드를 보여 주었다.

이 모든 응용 프로그램 소프트웨어 (모두 멀티 스레드에 최적화에 대처하기 위해 너무 많은 어려움없이, 지금도 그 수 있도록 하드웨어, 또는하지 않음).

가속

이론적으로, 일부 사용하는 인텔 I7 870 시스템 버스 오버 클러킹을 수행 할 수 있었다 그러나 실제로는이 목적을 위해 제조업체는 접두사 "블랙 Edishon"을했다 칩 "고전 Ay7 9xx"일련의 사용을 권장합니다.

"고전 Ay7 8XX"성능 수준의 경우는 초기에 과도한, 그리고 컴퓨터 시스템이 완전히 부적절에 상당한 추가로드를 만들 수 있습니다. 이제 CPU의 성능이 충분한 것으로 평가 될 수있다. 그것은 당신이 순간에 어떤 소프트웨어를 실행할 수 있습니다.

사용자 리뷰. CPU 비용

고급 레벨의 프로세서 일 수있는 유일한 단점은, -이 고가이다. 제조업체의 권장 가격은 $ 305와 동일했다. 그러나 우리는 질적 것은 한 푼도 비용 할 수 있음을 이해한다. 이 경우 그래서 - 칩 - - 날짜 일년 이상 비싼해야합니다. 나머지의 경우,이 CPU 만 장점이있다. 이러한 성능, 온도 조건과 기능을 포함한다.

심지어 최소 인텔 주파수 I7 870이 93 GHz의 기존 소프트웨어의 대부분을 사용할 수 있습니다. 음, 고속 모드에 대해, 우리는 이야기하지 않습니다 - 그들은 더 생산성을 높일 수 있습니다.

결과

기술적 인 매개 변수 "오호 I7 870은"오늘날에도 관련이 계속합니다. 아닌 시스템 장치를 구입하기 위해 많은 의미를 (더 수익성이 새로운 솔루션이있다). 그러나 여기 너무 허무는 PC의 업그레이드이다. 자원은 충분히 거의 모든 작업을 구현합니다.